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PCB填孔及FPC填孔制程讲解
浏览量:198次 发布日期:2015-8-22 15:29:14

PCBFPC电镀填孔的优点

(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(viaonPad)

(2)改善电气性能,有助于高频设计;

(3)有助于散热;

(4)塞孔和电气互连一步完成;

(5)盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。

PCB和FPC填孔流程及主药水槽之作用

PCB填孔流程:碳孔/导电膜→酸洗→闪镀→两道水洗→微蚀→两道水洗→预浸→一道纯水洗→填孔→两道水洗→酸洗→两道水洗→烘干

FPC填孔流程:碳孔/导电膜→清洁→两道水洗→闪镀→微蚀→两道水洗→预浸→水洗→填孔→两道水洗→酸洗→两道水洗→烘干

酸洗槽的作用

洗去板面的氧化以及清洁板面,并防止带入过多的水今天闪镀槽而降低硫酸浓度

预浸槽的作用

(1)在预浸槽中,板的表面及孔壁上吸附一层电镀加速剂;

(2)在温和的水洗中,板的表面电镀加速剂被清洗掉,盲埋孔内的加速剂还保留在孔内,利于盲孔。

填孔槽的作用

(1)当板子进入填孔电镀缸时抑制剂会吸附于板面而不会附于盲孔内;

(2)当盲孔从底部开始填充时,产生的弧形会增加加速剂浓度,从而使填充速度加快;

(3)当铜从盲孔底部填满到表面时,抑制剂与加速剂会产生置换,减少表面镀铜,使填孔做出良好的平面效果。

电镀填孔过程

电镀填孔过程可分为三个阶段:

(1)制抑剂于加速剂置换吸附阶段,使镀铜平面面铜减少;

(2)填孔加速阶段,在此阶段孔内快速沉积;

(3)填孔后修整阶段,进一步降低盲孔Dimple大小。


PCB板药水参数

项目

范围

H2SO4

80-120g/L

CuSO4

180-220g/L

Cl-

60-90ppm

SCC-701

0.2-0.5ml/L

SCC-700

3-15ml/L

SCC-703

6-24ml/L

镀铜时间

50min

喷流

45HZ

电流密度

14ASF




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